多層板制造方法

多層板制造方法 

    當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由 多層板

    于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因當時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切，一直沒沒無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。

免責聲明：凡注明稿件來源的內(nèi)容均為轉(zhuǎn)載稿或由企業(yè)用戶注冊發(fā)布，本網(wǎng)轉(zhuǎn)載出于傳遞更多信息的目的；如轉(zhuǎn)載稿和圖片涉及版權(quán)問題，請作者聯(lián)系我們刪除，同時對于用戶評論等信息，本網(wǎng)并不意味著贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性。